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Kit Stencil Reballing BGA para Iphone Diversos Modelos
São utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
Kit com stencils para modelos: Iphone 6, Iphone 6 plus, Iphone 6s, Iphone 6s Plus, Iphone 7, Iphone 7 Plus, Iphone 8, Iphone 8 Plus, Iphone X, Iphone XR, Iphone Xs, Iphone 11, Iphone 11 Pro, Iphone 11 Pro Max
Dimensões:
4 stencils de 100 x 90 x 0,15 mm
6 stencils de 195 x 80 x 0,15 mm
Código | 10212 |
Categoria | Outras Ferramentas |
Marca | Assistência Curitiba |